陶瓷加热板led贴片焊接的方法?电加热板厂家介绍解答

一，加热板led贴片焊接包括以下步骤：

(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏;

(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上;

(3)对铝基板进行加热，通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热;

(4)低温锡膏熔化实现焊接。

二，加热板led贴片焊接注意事项：

大功率led灯珠分为软硅胶和pc透镜两种，而软硅胶封装的大功率led灯珠如果是用过回流焊机焊接在铝基本上面的话将会使焊接效率得到很大的提高，节省了很多人力和物力，自然也就会为商家提高了经济效益，但是对于用PC透镜封装的大功率led灯珠就不能用上述方式来焊接，因为PC透镜过不了高温回流焊机，过了就会使透镜脱落，从而导致死灯。

1、加热的温度必须适中，最好是控制在180度左右，太高了会使灯珠温度过高损坏led灯珠里面的芯片，温度过底则达不到使焊锡熔化的目的，那样灯珠就焊不到铝基板上。

2、大功率led灯珠里面的灌封胶不能是自然干胶，因为自然干胶封装的大功率led灯珠是没有经过高温烘烤的，里面的水分还没有烤干，当这样的led灯珠放到高温平台上加热的时候由于温度过高，会使未干的胶水发生热胀冷缩拉断灯珠的金线，从而导致死灯。